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Electronics Manufacturing

電子制造

貼片線體

設備種類:NXTⅡ
PCB尺寸:50x50~~250*600mm;
零件種類:0201~~3216;0.3mm Pitch IC;Micro BGA/CSP;Flip-Chip
貼裝精度:+/-0.050mm 3sigma CPK≧ 1.0;
生產能力 : 436363點 / 天 (單線體)

設備種類:FUJI XP系列
PCB尺寸:50x50~457*356mm;
零件種類:0201~~3216;0.3mm Pitch IC;Micro BGA/CSP;Flip-Chip
貼裝精度:+/-0.030mm 3sigma CPK≧ 1.0;
生產能力 : ≈170000點 / 天 (單線體)




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